TIM COND FOLIE / PIN

Wärmeableitung mit TIM COND / PIN Technologie

Flasheletronics bietet innovative Lösungen für optimale Wärmeableitung mit TIM COND Technologie. Unsere TIM COND FOLIE/SILIKON-SPALTFÜLLER und TIM COND FOIL/PIN ermöglichen effiziente Kühlung und maximale Wärmeleitfähigkeit.




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TIM COND FOLIE/SILIKON-SPALTFÜLLER

Spezifikationen

Modell: TGF-M1000-SI-A1 / TGF-JXS2000-SI-A1


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TIM COND FOIL / PIN

Spezifikationen

Wärmeleitpad mit guter Wärmeleitfähigkeit, häufig im Mittelspalt von Batteriemodulen eingesetzt

Elektronische Komponenten: Elektrofahrzeuge, 5G, Autopilotsystem, Mobiltelefon, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Hauptplatine, Netzteil, Kühlkörper, LCD-TV, Notebook, PC, Telekommunikationsgerät, Wireless Hub, DDR II-Modul usw.

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